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自动化设备公司带你了解焊膏印刷流程步骤

来源: 发布日期: 2022-03-25

自动化设备公司带你了解焊膏印刷流程步骤:

将锡膏(Solder paste)涂敷与钢网上,刮刀(Squeegee)以一定的速度和压力划过,将锡膏挤压进钢网开口,并脱模与基板对应的焊盘上。

业内专家分析SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷 :

说明:EKRA只有1个型号Serio4000型印刷机,分为3个速度11秒-9秒-7秒,可以向上升级,例如您选择11秒的Serio4000,以后遇到速度瓶颈了,您可以直接升级到9秒或7秒,无需更换设备,无需改装设备,只需要更改软件并增加相应部件。

SMT技术是surface mount technology的简称,为电子表面贴装技术,主要包括印刷、贴片、焊接三大工艺技术。

SMT技术是一种知识密集、技术密集、综合性工程科学技术;贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求更高的设备,是机电光等多学科一体化的高技术精密设备。


现代SMT加工制造行业,生产安全性要求高、准确性要求强、设备运转周期长(7X24H),常需全天候24小时在高速稳定高精密运转,因此对设备震动、零配件及材料耐磨、耐温耐湿等应用性能规格指标提出特殊要求。


将贴装器件后的PCB基板,通过SMT回流焊设备,在高温下融化锡膏,冷却后,完成器件的焊接。

SMT回流炉又名回流焊炉(也叫"再流焊、再流炉、再流焊炉、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子"),是电子科技工业SMT制程所需要的一种加熱焊接设备。

全热风回流焊是SMT生产中重要的工艺环节,它是一种自动群焊过程,成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成,其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性,对于数字化的电子产品,产品的质量几乎就是焊接的质量。

回流焊接是SMT生产过程中的关键工序,回流焊接工艺过程直接影响电子产品,因此,必须对回流 焊接过程进行严格的控制。在设置和调整回流焊接工艺参数时,需要了解回流焊接的各项工艺参数对回流焊接温度曲线的影响作用。


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