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郑州PCB分板机开路的原因和改进措施有哪些

来源: zz.hongyuanzhizao.com 发布日期: 2021-04-14 03:00:00

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PCB分板机开路的原因和改进措施有哪些:

总结PCB分板机开路的主要原因:

①覆铜箔层压板在切割过程中被划伤 过程。 

②覆铜层压板在进入仓库之前被刮擦。  

③钻孔时,钻头会刮伤覆铜箔层压板。  

④当覆铜箔层压板堆叠时,由于操作不当,表面上的铜箔会被刮擦。

⑤覆铜层压板在转印过程中被刮擦。  

⑥生产板上表面的铜箔通过矫平机时被划伤。  

PCB分板机开路的改进方法:

①进入仓库之前,必须对覆铜箔层压板的IQC进行采样,以检查板表面是否被划伤和暴露 应及时与供应商联系,并应根据实际情况进行适当处理。  

②切割过程中划伤了覆铜箔层压板,主要原因是切割机工作台上有坚硬的尖锐物体。在切割过程中,覆铜层压板和锋利物体之间的摩擦力会导致铜箔被刮擦并暴露出基材。因此切割前必须仔细清洁工作台,以确保工作台光滑且没有硬质工具。  

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③在钻孔过程中,覆铜层压板被钻头刮擦。主要原因是主轴夹紧喷嘴已磨损,或者夹紧喷嘴中有未清洁的碎屑,钻头未牢牢抓住,并且钻尖未拔起。 顶部比钻尖的设定长度稍长,钻孔时提升高度不足。 当机床移动时,钻尖的尖端会刮擦铜箔并露出基础材料。

A:可以用刀记录的次数或根据卡盘的磨损程度来更换卡盘。

B:请根据操作程序定期清洁卡盘,以确保卡盘中没有碎屑。  

④在转移过程中,该板被划伤:

A:运输过程中,操作员将木板举起太多,重量过大。 在运输过程中,该板没有被抬起,而是被拖动了。电路板的四角和电路板的表面都被擦伤和刮擦。  

B:由于放下电路板时未将其整齐地放置,因此用力推动电路板以使其重组,从而在电路板和电路板之间产生摩擦并划伤电路板表面。  

⑤沉铜后,在整板电镀后存放板时,由于操作不当,在沉铜后堆叠板时划伤:在沉铜后,在整板电镀后存放板时,由于板子堆叠在一起,数量重量它不小。放下板时,板的角度向下,并增加重力加速度,形成强大的冲击力,使板表面受到撞击,从而使板表面刮擦裸露的基板。  

⑥生产板通过校平机时刮伤:

A:平板研磨机的挡板有时会接触板的表面,并且挡板的边缘通常不平坦,并且物体被抬起。电路板通过时,电路板表面被划伤。  

B:将不锈钢驱动轴损坏为锋利的物体,并且在通过电路板且裸露基材时会刮擦铜表面。

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